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据介绍,界首该器件提供 USB 10Gbps 和 LVDS 接口的款U控制快速连接,与前代产品相比,外设总带宽增加了 3 倍。英飞
EZ-USB FX10 配备双 ARM Cortex-M4 和 M0+ 内核 CPU、凌推512 KB 闪存、出业128 KB SRAM、界首128 KB ROM 和七个串行通信块(SCB)。款U控制它还包括密码加速器和高带宽数据子系统。外设
高带宽数据子系统支持 LVDS / LVCMOS 和 USB 端口之间的英飞直接内存访问(DMA)数据传输,速度最高 10 Gbps。凌推用于 USB 数据缓冲的出业附加 1 MB SRAM 支持数据传输。外设控制器提供 USB-C 连接器方向检测和翻转复用器功能,无需外部逻辑。
此外,EZ-USB FX10 需要更小的 PCB 面积,采用 10 x 10 mm² BGA 封装。此外,它支持 USB-C 直接连接,无需高速信号多路复用器,从而简化了设计流程。EZ-USB FX10 DVK(开发套件)还配有标准 FPGA 夹层卡(FMC)连接器,可连接到现场可编程门阵列(FPGA)板和一体化编程和调试附件板。该控制器附带一套全面的硬件和软件设计应用说明,使开发人员能够为各种应用创建高性能设备。
从官方公告获悉,EZ-USB FX10 将于 12 月 6 日在日本横滨举行的国际图像技术与设备技术展览会(ITE 2023)上正式推出。
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