联发科3纳米芯片预计2024年量产：联发科与台积电共同宣布，联发量产联发科首款采用台积电3纳米制程生产的科纳天玑旗舰芯片日前已成功流片，预计将于2024年下半年上市。米芯据悉，片预相较5纳米制程，计年台积电3纳米制程技术的联发量产逻辑密度增加约60%，在相同功耗下速度提升18%，科纳或者在相同速度下功耗降低32%。米芯

片预

片预